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Technologische Anlagen Anlagen der Hybrid- und Lasertechnik Seite 54 von 60

VICO Placer

Hersteller: Häcker Automation

Maschine für hochgenaue Montage von Mikrosystemen in

Mikroelektronik und Mikromechanik

• hohe Flexibilität, freie Umgestaltung von Aufnahme und

Zuführungseinheiten vor Ort durch eigene Techniker,

• Arbeitsbereich X Y => 400mm x 400mm

• Achsauflösung X Y <= +/- 5µm

• Wiederholgenauigkeit X Y <= +/- 10µm

• Arbeitsbereich Z => 25mm

• Achsauflösung Z <= 10µm

• Wiederholgenauigkeit Z <= 20µm

• Verdrehbewegung > 360°

• Verdrehachsauflösung <=0,005°

• Verdrehachswiederholgenauigkeit <= 0,01°

• automatischer Wechsel zwischen starren und kraftent-

koppelten Werkzeugaufnahmen

• einstellbare Aufsetzkraft von 0,1- 40 N

• Vorhaltung verschiedener Werkzeuge: Hartgummi-

Vakuumsauger, Deirin-Vakuumsauger, Die-Collets, Pin-

transfertools

• Bilderkennungssystem

• Schlechtsubstraterkennung, Schlechtbauteilerkennung

• am Bestückerkopf mitgeführte Prozessbeobachtungska-

mera mit Struktur-Grauwert-Erkennungssystem

• Erkennungstoleranz <= +/- 10µm

• X Y Erkennungsbereich => 5mm x 5mm

• Verdrehungserkennung über 360°

• stufenlos regelbare Beleuchtung

• Struktur-Grauwert-Erkennungssystem im Arbeitsbereich

zur Erkennung von Strukturen auf der Unterseite von

Bauteilen

• verarbeitbare Bauteile

• minimale Abmessung 0,2 x 0,2 x 0,1mm3

• maximale Abmessung 40 x 40 x 5mm3

• alle gängigen SMD-Bauformen inklusive 0201,

µBGA und CSP

• ungehäuste Dice

• Flipchips

• mikromechanische Komponenten

• Bauteile mit empfindlichen Oberflächen

• verarbeitbare Bauteilmagazine

• Wafflepack 2-4 Inch

• Gelpack 2-4 Inch

• Bauteile im Wafer auf Folie 2-8 Inch

• Gurt und Stange

• Verwendung von unterschiedlichen Bauteilmagazinen in

einem Prozess

• Vorhaltung einer Benetzungsstation zur Höhenniveauein-

stellung von Klebern, Pasten und anderen flüssigen Sub-

stanzen

• Höhenniveau einstellbar von 5-500µm

• Höhenniveauauflösung < 5µm

• Wiederholbarkeit < 5µm

• alle Vorrichtungen bei Bedarf wahlfrei durch eigenen

Techniker wechselbar

• Programmierung der Platzierungspositionen über kame-

ragestützten

• Teach-In-Prozess

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